红光股份

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无锡洪光微电子有限公司位于江苏省无锡国家高新技术开发区新洲路科技工业园93号B座。公司占地面积55000平方米，生产厂房20000平方米。我公司从事半导体分立器件和集成电路的封装和测试，设计能力为5亿片(块)/月的TR/IC，1万级和10万

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